导热硅胶和导热硅脂的区别

2021-09-13 554

  导热硅胶垫是一种导热介质,用来减少热源表面与散热器材接触面之间发生的接触热阻。在行业界,也可称之为导热硅胶片,导热矽胶垫,软性散热垫等等。其具有柔韧性、优良的绝缘性、伸展性、表面自然的粘性的特性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案出产,能够填充缝隙,完结发热部位与散热部位间的热传递,一起还起到绝缘、减震等效果。因随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,导致电子设备尺度空间约束,而导热硅胶垫的压缩性就很好满意此方面的需求,但因导热硅胶垫过薄易扯断需加有玻璃纤维来增加其拉伸强度。

导热硅胶

  导热硅脂又俗称为导热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料增加耐热及导热性能的资料,制成的具有导热散热性能的有机硅脂状复合物,既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性。其是一种高导热绝缘有机硅资料,几乎不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用并保存的脂膏状况。导热硅脂还一起具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等一系列的特色。现已广泛应用于各种电子产品,电器设备中的发热体和散热设施之间的接触面。起到导热散热前言效果和防腐蚀、防震等效果。应用的范围包括:晶体管、CPU拼装、热敏电阻、温度传感器、轿车电子零部件、轿车冰箱、电源模块、打印机头号。

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