现在科技发展进步敏捷，市场上的高科技先进电子产品日新月异，并且很受消者朋友们的青睐，并且电子产品的装置过程中运用的任何一个配件都特别重要，包括一些导热资料等辅料的挑选，任何一个电子产品在运转过程中都会发生大量的热量，要想产品运用寿命长，客户运用体会性能好，免不了规划产品内部散热导热的过程，现在运用较为广泛的导热硅胶片是许多电子厂家常用的散热导热资料。

　　导热硅胶片是专门利用缝隙的填充以及导热粉来完成热源与散热部件间连接来把热量传递出去，然后达到散热的作用，导热硅胶片的应用不仅会起到散热的作用，并且还能在部件之之间起到绝缘以及减震加固的作用，是薄型电子产品规划研制中的不贰之选。许多人会疑问金属产品的导热系数远比导热硅胶片高得多，为什么不直接用金属导热而要运用导热硅胶片呢。举例说明：

　　1.CPU与散热片是日常中常见的散热组合，如果运用金属，除非只有一种可能，散热片与CPU为一体的，否则会呈现空隙，任何一种导热计划只要呈现空隙基本是很难达到导热的作用的，而导热硅胶片资料软应度是可调的，并且紧缩性能十分好，能够填充任何空隙使导热性能达到更佳，并且导热硅胶片具有自然的微粘性，操作起来也十分便利。其次导热硅胶片能够有用减少热源界面与散热器件接触面之间发生的接触热阻，加强电子器件的性能。所以在电子产品散热计划的研制过程中运用导热硅胶片做为导热介质，能够使发热源与散热终端或外壳的接触面更充分，使性能达到更佳。

       文章源自：散热硅胶   www.zhongshansancheng.com